Molex宣布MediSpec成型互连设备/激光直接成型产物

　　讯：Molex 公司首次宣布MediSpec成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产物，满意创新性的 3D 技能的开拓要求，将先进的 MID 技能与 LDS 天线的专业常识团结到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其合用于高密度的医疗器械，切合医疗级此外严格指导原则要求。

　　Molex 的团体产物司理 Steve Zeilinger 暗示：“MediSpec MID/LDS 3D 掩护电路机能超呈现有的 2D 技能，可供医疗器械的设计人员将高度巨大的电气与机器成果集成到极为紧凑的应用傍边。”。

　　专利的 MediSpec MID/LDS 3D 技能强调成果性、空间、重量与本钱的节省，将 MID 的射出成型工艺的高度机动性与 LDS 的速度与精度团结到一起。LDS 可从小批量扩展至大批次的出产，回收 3D 激光来使微直线段电子电路在多种切合 RoHS 尺度要求的模制塑料上成像，从而所实现的图案修改可利用尺寸低至 0.10 mm 的线条和空间，而电路螺距则可利用低至 0.35 mm 的尺寸。

　　Molex 在设计与制造方面提供富厚的履历，可定制 MediSpec MID/LDS 的选择跟踪办理方案，个中回收微型化的毗连器、电路通路、开关垫、传感器，甚至天线。集成的芯片、电容器和电感器合用于 SMT 应用，切合特定的力学要求，可以直接焊接到切合 RoHS 尺度要求的塑料上的局部电镀层上。嵌件和附着成型技能可实现内置成果，进而低落重量并提高成果性。

　　Zeilinger 增补道：“我们的 MediSpec 3D 互连封装对付微型化的计策来说是一个优秀的卖点，与传统的 PCB 和柔性电路设计对比，可以大幅度节省空间。MID/LDS 技能在医疗行业中强调微型化、汇聚和医疗趋势的强大实力是无与伦比的。”

　　MediSpec MID/LDS 3D 封装合用于血糖仪、家用医疗遥测、导管接口、血氧饱和度传感器、助听器，以及多种其他医疗器械应用。除了全套的工程支持外，Molex 还提供 MID/LDS 质量节制测试，确保切合产物的靠得住性与机能尺度要求。